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型号	规格书	品牌	容量	架构	速率	工作电压	工作温度	产品详情
KLMAG2GESD-C02P		KLMAG2GESD-C02P	eMMC	SAMSUNG/三星	16GB			1.8V/3.3V	-40°C~85°C	FBGA-100																															点击查看
KLMCG2UCTA-B041		KLMCG2UCTA-B041	eMMC	SAMSUNG/三星	64GB			1.8/3.3V	-25°C~85°C	BGA	EOL		11.5mm x 13mm x 0.8mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMAG2GEUF-B04Q		KLMAG2GEUF-B04Q	eMMC	SAMSUNG/三星	16Gb			1.8/3.3V	-40℃~105℃	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 0.8mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMAG2GEUF-B04P		KLMAG2GEUF-B04P	eMMC	SAMSUNG/三星	16Gb			1.8/3.3V	-40℃~85℃	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 0.8mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMCG4JEUD-B04Q		KLMCG4JEUD-B04Q	eMMC	SAMSUNG/三星	64GB			1.8/3.3V	-40℃~105℃	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 1.2mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMDG8JEUD-B04P		KLMDG8JEUD-B04P	eMMC	SAMSUNG/三星	128GB			1.8/3.3V	-40℃~85℃	FBGA-153	Mass Production		11.5mm x 13mm x 1.2mm			5.1		HS400																							点击查看
KLM8G1GEUF-B04Q		KLM8G1GEUF-B04Q	eMMC	SAMSUNG/三星	8GB			1.8/3.3V	-40℃~105℃	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 0.8mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMBG4GEUF-B04Q		KLMBG4GEUF-B04Q	eMMC	SAMSUNG/三星	32GB			1.8/3.3V	-40℃~105℃	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 0.8mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMCG4JEUD-B04P		KLMCG4JEUD-B04P	eMMC	SAMSUNG/三星	64GB			1.8/3.3V	-40℃~85℃	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 1.2mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMDG4UCTB-B041		KLMDG4UCTB-B041	eMMC	SAMSUNG/三星	128GB			1.8/3.3V	-25°C~85°C	BGA	Mass Production		11.5mm x 13mm x 1.0mm			5.1		HS400																							点击查看
KLMBG2JENB-B041		KLMBG2JENB-B041	eMMC	SAMSUNG/三星	32GB			1.8/3.3V	-25°C~85°C	FBGA-153	Archived		11.5mm x13mm x1.0mm			5.1		HS400																							点击查看

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